Vaikka aluksi epäilin, että esimerkiksi mikropiirin juottaminen olisi vaikeaa pienten välien vuoksi, ei tästä kuitenkaan aiheutunut ongelmia. Välit tuntui juottaessa jopa yllättävän suurilta ja tulikin mieleen, olisiko piirilevyä voinut tiivistää vielä hitusen. Tämä onkin hyvä tietää jatkoa ajatellen. Komponenttien reiät tuntuivat myös todella suurilta, onhan ne peräti 1 mm halkaisijaltaan. Erityisesti aluksi juottaessa tuntui siltä, että juote humpsahti reiästä läpi. Tekniikkaa muutettuani tätä ongelmaa ei tosin enää ollut.
Tiettyjen komponenttien juottamisen kanssa täytyi olla varovainen, ettei niitä riko juottimen lämmöllä. Erityisen arkoja lämmölle ovat esimerkiksi transistorit. Jäähdytykseen käytinkin jäähdytyspihtejä, jotka saa laitettua komponentin jalkoihin kiinni. Pidin juottamisessa myös taukoa ja juotin komponentteja vuorotellen eri puolille piirilevyä. Ainakaan näkyviä ongelmia (esim. kuparin kupruilua) ei ilmennyt - totuus paljastuu kuitenkin vasta sitten, kun testataan, toimiiko levy oikeasti.
Juottaminen jäi hieman kesken, mutta ensi viikolla on aikaa vielä saada levy valmiiksi. Omille paikoilleen tarvitsee viritellä vielä johtojen päihin tulevat komponentit, joita onkin melkoinen läjä, mm. kytkimet, ledit ja anturit. Pitääkin tuumailla työn kotelointia, jotta osaa varata riittävän pitkät johdot - tai itse asiassa meidän tapauksessamme ehkä riittävän lyhyet. Kotelossa kun on melko rajallisesti tilaa...
Juottaminen sujui tähän mennessä melko joutuisasti ja ongelmitta. Ainut päänvaivaa aiheuttanut asia oli se, kummin päin suojadiodi pitää juottaa piirilevylle. Katsoin netistä komponentin datasheetista, kumpi komponentin jaloista on katodi ja kumpi anodi. Tämä ei varsinaisesti vielä ratkaissut ongelmaa, vaan sekotti ehkä ajatuksiani vain lisää. Onneksi netistä löytyi tällainen näppärä kuvakin - ja näkyihän se suunta piirilevysuunnitelmassakin, kun älysi tarkasti katsoa, että komponentissa näkyi sielläkin tuo raita. Diodit pitäisivät olla nyt oikein päin! Ehkä.
Ei kommentteja:
Lähetä kommentti